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2018春季国际PCB技术/信息论坛在沪举行,金百泽工程师获颁优秀论文奖

分类:
吉祥坊唯一官方网站
作者:
金百泽科技
2018/03/23 10:34

3月20~21日,由中国电子电路行业协会(CPCA)主办,CPCA科学技术委员会承办的2018春季国际PCB技术/信息论坛与CPCA Show 2018同期在上海国家会展中心举行。大会由CPCA常务副理事长、科学技术委员会会长黄志东主持。

 

 

CPCA理事长由镭作开幕致辞,并带来题为《行业2017年回顾及2018年展望》的开场演讲。他深刻分析了行业2017年的现状,中国PCB正迅速发展,共享共赢的业态初步形成,企业上市捷报频传。面对困难与挑战依然存在,业界同仁仍然不可懈怠。对协会提出要积极推进“智能制造”在行业内的落地。对于2018年提出了直面困难的路上,遇到最好的时代,做强、做优、做大。

其后,中国半导体行业协会原副理事长陈贤、荷兰国家半导体研究中心Prof.Casper Juffermans、Helmut Fischer GMBH 的Dr.Wolfgang Babel、NT Information的中原捷雄博士和PRISMARK姜旭高博士等与会领导和嘉宾带来他们的精彩演讲。

 

金百泽技术工程师徐得刚作《2.0mm小间距多接枝刚挠结合板制作工艺研究 》论文演讲

 

金百泽技术工程师聂兴培作《高密无内定位LED灯芯板电测方案研究》论文演讲

 

金百泽技术工程师聂兴培作《高密无内定位LED灯芯板电测方案研究》论文演讲

 

今年春季论坛内容精彩纷呈,本次金百泽共有3篇论文获得CPCA科学技术委员会专家的青睐,入选大会演讲论文。

会上,金百泽技术工程师徐得刚、聂兴培、吴军权分别作《2.0mm小间距多接枝刚挠结合板制作工艺研究 》、《高密无内定位LED灯芯板电测方案研究》和《线路与基材平齐PCB制作工艺开发》等论文演讲,分享了各自在生产、工艺技术等方面的研究和见解,并针对课题和行业同仁们展开深入的交流和探讨。其中,吴军权工程师获得大会颁发的优秀演讲论文奖。

 

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